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集成電路在WY壓力校驗儀中的應用及識讀方法

 更新時間:2022-11-14 點擊量:3937

集成電路在WY壓力校驗儀中的應用及識讀方法

識(shi)讀集成電路(lu)參(can)數標志

集(ji)成電路(lu)的參數(shu)標志主要標注集(ji)成電路(lu)的型(xing)號、引(yin)腳(jiao)功(gong)能(neng)、引(yin)腳(jiao)起始端及排(pai)列(lie)順序(xu)等。

識讀集成電路型號標志

圖(tu)為集成電路型號標(biao)志(zhi)的識讀方法。

圖(tu) 集成電路(lu)型號標志的(de)識讀方法

識讀集成電(dian)(dian)(dian)路(lu)型(xing)號(hao)標(biao)(biao)志(zhi)(zhi)時,純字母(mu)系(xi)列的(de)標(biao)(biao)志(zhi)(zhi)多(duo)為該(gai)集成電(dian)(dian)(dian)路(lu)的(de)編號(hao)國別或地(di)區的(de)縮(suo)寫則標(biao)(biao)注(zhu)該(gai)集成電(dian)(dian)(dian)路(lu)的(de)產(chan)地(di)。而(er)位于醒目位置(zhi)處的(de)字母(mu)與數字組合的(de)標(biao)(biao)志(zhi)(zhi)一般是該(gai)集成電(dian)(dian)(dian)路(lu)的(de)型(xing)號(hao)標(biao)(biao)志(zhi)(zhi)。識讀該(gai)信息(xi),可對應查找該(gai)集成電(dian)(dian)(dian)路(lu)的(de)技術(shu)資料,從(cong)而(er)進(jin)一步了解(jie)該(gai)集成電(dian)(dian)(dian)路(lu)的(de)功能、各引腳的(de)輸入/輸出關系(xi)及集成電(dian)(dian)(dian)路(lu)內(nei)部的(de)工(gong)作原理(li)等重要(yao)信息(xi)。

圖為典型影音產品中常用的(de)集(ji)成(cheng)電(dian)路。根據其(qi)表面型號標志,我們可以知道(dao)該集(ji)成(cheng)電(dian)路為pcm1606eg。


圖典型影(ying)音產品(pin)中(zhong)常用的集成電路

根據其型(xing)號標志,我們可以對照查找該集成電(dian)路的技術(shu)手冊了解其引腳功(gong)能和內部結(jie)構。圖為(wei)集成電(dian)路pcm1606eg的引腳排列(lie)及內部電(dian)路功(gong)能框圖。

圖集成電路pcm1606eg的(de)引腳排列及內部(bu)電路功能框圖

補充說明:

通過技術(shu)資(zi)料中(zhong)的引腳排(pai)列及內(nei)部功能框圖可知(zhi),該(gai)集成電路的主要功能就是將(jiang)輸入的串行音頻數據信號進行處理,變為6路多(duo)聲道環繞立體聲模(mo)擬信號后輸出。

其中,pcm1606的1、2、3腳(jiao)為數(shu)(shu)據(ju)(ju)信(xin)(xin)(xin)號輸(shu)入端,數(shu)(shu)據(ju)(ju)信(xin)(xin)(xin)號經串行數(shu)(shu)據(ju)(ju)輸(shu)入接口后(hou)送往取樣和(he)數(shu)(shu)字濾波(bo)器電(dian)(dian)路(lu),再經多電(dian)(dian)平調整(zheng)、dac電(dian)(dian)路(lu)后(hou),由輸(shu)出(chu)(chu)放大器和(he)低通濾波(bo)器分(fen)別經8~14引腳(jiao)輸(shu)出(chu)(chu)模擬信(xin)(xin)(xin)號.pcm1606的18、19腳(jiao)分(fen)別為左、右分(fen)離時鐘信(xin)(xin)(xin)號和(he)數(shu)(shu)據(ju)(ju)時鐘信(xin)(xin)(xin)號,配合(he)數(shu)(shu)據(ju)(ju)信(xin)(xin)(xin)號進行d/a轉換處理(li)。

集成電路(lu)(lu)產地(di)不同(tong)、品牌不同(tong),其型號標(biao)注信(xin)息也不盡相同(tong).在識讀(du)時根據不同(tong)類(lei)型的集成電路(lu)(lu)標(biao)注方式進行(xing)識讀(du)。

美產集成電路的命名規則與參(can)數識讀(du)

圖(tu)為美產太陽微(wei)系統公司集成(cheng)電路的(de)命(ming)名規(gui)則。

圖 美產太陽微系統公司(si)集(ji)成電路的命名規則


補充說明:

(1)前綴,s代表標準系列(lie)。

(2)系列代號。

(3)改(gai)進型,可分a、b、無號。

(4)序號。

(5)封裝形(xing)式,其中p——塑料(liao)d——陶(tao)瓷(ci)浸(jin)漬c——陶(tao)瓷(ci)l——無(wu)引線芯片載體。

圖為美產太(tai)陽微系統公司(si)集成電路參數(shu)標(biao)志的識讀案例。

圖 美產太陽微系統公(gong)司集成電路(lu)參數(shu)標志的識讀(du)案例

圖為美產摩(mo)托羅拉公司集成電路的(de)命名規則。

圖美產摩托羅拉公司集(ji)成電路的(de)命名規則

補充說明

(1)型(xing)號(hao)前(qian)綴,表(biao)示器(qi)件的型(xing)號(hao),具體型(xing)號(hao)前(qian)綴的表(biao)示符號(hao)對照(zhao)見(jian)表(biao)。

2)器件序號,用字(zi)母或數字(zi)表示。

3)改進型,用(yong)字母表示(shi),有改進時(shi)加(jia)上x字。

(4)封裝形(xing)式,用字母表示(shi),具(ju)體封裝形(xing)式的表示(shi)符號對照參見表。

表(biao)美產摩托羅(luo)拉(la)公司集成電路型號前綴(zhui)的表(biao)示符(fu)號對照(zhao)

表(biao)美(mei)產摩(mo)托羅拉(la)公司集成電路封裝形式(shi)的表(biao)示符號對照


圖為美產摩托羅(luo)拉公(gong)司集成電路參數(shu)標志的(de)識讀案(an)例。

圖(tu)美產摩托羅拉公(gong)司集成電路參數標志的識讀案例

日(ri)產集成電路的命(ming)名(ming)規則(ze)與(yu)參數識讀圖為日(ri)產索(suo)尼公司集成電路的命(ming)名(ming)規則(ze)。



圖 日產索尼公司集成(cheng)電路的命(ming)名規則

補充說明:

(1)型號前綴,索尼(ni)公司集成電路標志。

(2)產(chan)品分類(lei),用(yong)1~2位數(shu)字表(biao)(biao)(biao)示產(chan)品分類(lei)0、1、8、10、20、22表(biao)(biao)(biao)示雙極型集成(cheng)電(dian)路(lu)5、7、23、79表(biao)(biao)(biao)示mos型集成(cheng)電(dian)路(lu)。

(3)產品編(bian)號,表示單個產品編(bian)號。

(4)特性部分(fen),有特性部分(fen)改進時加(jia)上a字。

圖為日產索尼(ni)公(gong)司集(ji)成電路參數標志的(de)識讀案例。



圖 日產索尼公司集成電路參數(shu)標志(zhi)的識讀案例

圖為(wei)日產三洋公司集(ji)成(cheng)電路的命名規(gui)則(ze)。

圖(tu) 日(ri)產三(san)洋公司集成電路的命名規則


圖為日產(chan)松下公(gong)司集(ji)成電路的命名規則。

圖(tu)日產松下公司集成電路(lu)的(de)命名規則

補充說明:

1)類(lei)(lei)型(xing),松下(xia)公(gong)司集(ji)成電(dian)路(lu)類(lei)(lei)型(xing),an:模擬集(ji)成電(dian)路(lu);dn:數字集(ji)成電(dian)路(lu);mn:mos集(ji)成電(dian)路(lu);0m:助聽器。

2)應(ying)用范圍,用數字(zi)表(biao)示,具體(ti)應(ying)用范圍的表(biao)示符(fu)號對照見表(biao)10-6。

3)序號(hao),用數字(zi)表(biao)示集成電路的序號(hao)。

4)封裝(zhuang)形式,用字(zi)母表(biao)示(shi)(shi),k表(biao)示(shi)(shi)縮(suo)小型雙列直插(cha)封裝(zhuang);p表(biao)示(shi)(shi)普通塑料(liao)封裝(zhuang);s表(biao)示(shi)(shi)小型扁(bian)平封裝(zhuang);n表(biao)示(shi)(shi)改進(jin)型。

表(biao)(biao)松(song)下公司集成電路(lu)具體應用范圍的表(biao)(biao)示(shi)符(fu)號對照

圖(tu)為日產東芝公司集成電路的命(ming)名規(gui)則(ze)。其中,類型及封裝(zhuang)形式參(can)數對(dui)照(zhao)見表。

圖(tu)日(ri)產東芝(zhi)公司集(ji)成電(dian)路(lu)的命(ming)名規則

圖為日產東芝公司集成電(dian)路參數標志的識讀案(an)例。


圖 日產(chan)東(dong)芝公司集成電路(lu)參數標志(zhi)的識讀案例

圖(tu)為日(ri)產日(ri)立(li)公司集成電路的(de)命名規則。

圖 日產日立公司集成電路的命名規則

補充說明:

(1)類型,用字(zi)母表示。ha模擬集(ji)成(cheng)電(dian)(dian)路hd數字(zi)集(ji)成(cheng)電(dian)(dian)路hm存儲器(ram)集(ji)成(cheng)電(dian)(dian)路hn存儲器(rom)集(ji)成(cheng)電(dian)(dian)路。

(2)應用(yong),用(yong)數字表示,11、12表示高頻用(yong)13、14表示音頻用(yong)。

(3)序(xu)號,用數字表示集成(cheng)電路的序(xu)號。

(4)改進(jin)型,字母(mu)a。

(5)封裝形式,用(yong)字(zi)母表示,p塑料封裝。


補充說明

常見集成電路公司(si)型號(hao)命(ming)名方式(shi)中的字頭符號(hao)見表。

表 常見集成電路公司型號命(ming)名(ming)方(fang)式中的字(zi)頭符號